此前，一款型號為PAL-AL00的華為新機入網，僅支持4G，預裝鴻蒙OS，消息稱，該機很有可能就是華為新一代折疊手機Mate X3。
據爆料，華為Mate X3工程機參數包括麒麟9000 4G芯片、全高刷大屏、4500mAh電池、HarmonyOS 2.0.1系統。
今日，數碼博主@旺仔百事通 透露，華為Mate X3出現了驍龍888版本，新機將在4月底發布。
據悉，在華為P50系列發布之初，就采用了混裝處理器的做法，P50標準版統一標配驍龍888 4G，P50 Pro 128GB版本也是驍龍888 4G，只有256/512GB版本才是純正的麒麟9000。
預計華為Mate X3此次也將采用混裝處理器的方案，即麒麟9000 4G版限量供貨。
另外，爆料稱華為Mate X3將回歸外折設計，類似華為Mate X/Xs，采用右側打孔設計。
值得一提的是，博主@廠長是關同學 曾表示，新款折疊屏的鉸鏈結構相比于Mate X2又有了一些調整，根據多方面了解，新機可能不是楔形設計了，左右采用對稱方案，鏡頭部分和P50系列參數類似。
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