9月份DIY市場(chǎng)會(huì)有兩大重磅產(chǎn)品升級(jí)，一個(gè)是AMD的銳龍7000處理器，一個(gè)是Intel的13代酷睿，可能都會(huì)在9月27日上市，上演火星撞地球的好戲。
這兩家的處理器性能大戰(zhàn)是粉絲最關(guān)心的，現(xiàn)在不好說(shuō)哪家一定能贏，但是有一點(diǎn)可以確認(rèn)，AMD及Intel都會(huì)提高新一代CPU的功耗上限，盡可能釋放更高性能，銳龍7000的TDP都提升到170W甚至230W了。
Intel這邊從12代酷睿開始就不怎么提TDP功耗了，更主要的是看PL1/PL2/PL3階段的功耗，12代酷睿i9-12900K的PL2功耗就高達(dá)241W，要比之前的TDP功耗高出不少。
至于13代酷睿，它的功耗就更復(fù)雜了，為了兼容600系主板，PL1/PL2功耗不變，可以拉到241W功耗。
但是13代酷睿還有個(gè)隱藏的雞血模式，這需要搭配全新的700系主板，該模式專為更高性能而生，旗艦酷睿i9-13900K可以實(shí)現(xiàn)350W功耗輸出。
在這個(gè)功耗下，它的性能可以額外提升15%，這一點(diǎn)已經(jīng)被一些主板廠商確認(rèn)了。
不過(guò)350W功耗模式下的條件也很苛刻，需要你有更強(qiáng)大的散熱器，當(dāng)然主板供電之類的要求也高了，適合高端玩家折騰。
標(biāo)簽： TDP功耗高出不少
